Samsung, TSMC хоёр ASML-ийн High NA EUV төхөөрөмжийг ашиглахаар амлаж, дэвшилтэт чипийн өрсөлдөөн ширүүсэв

Samsung, TSMC хоёр ASML-ийн High NA EUV литографийн төхөөрөмжийг ашиглахаар амласнаар дэвшилтэт чипийн дараагийн үеийн өрсөлдөөнд шинэ шат эхэлж байна. Intel-ийн дараа эдгээр хоёр компани уг төхөөрөмжийн хэрэглэгчийн эгнээнд нэгдсэн нь хиймэл оюунд суурилсан тооцооллын тэлэлттэй давхцаж, үйлдвэрлэлийн гинжин хэлхээний “хамгийн хомс” зүйлсийн нэг хэвээр байгаа дэвшилтэт литографийн хүчин чадлын эрэлтэд илүү тод харагдах чиглэл өглөө. Нэг High NA төхөөрөмж ойролцоогоор 400 сая ам.долларын үнэтэй гэж мэдээлэгдсэн.

High NA EUV нь цахиурын ялтсан дээр илүү жижиг, илүү нарийн хэлхээний хээг хэвлэх боломж олгодгоороо дараагийн үеийн чипүүдийн зорилтыг бодит болгох гол багажийн нэг гэж үнэлэгдэж байна. Энэ сонголт нь компаниудын хамгийн дээд үзүүлэлттэй процесс, бүтээмжийн ахицын төлөө өрсөлдөх хурдыг нэмэгдүүлэхээс гадна ASML-ийн дараагийн үйлдвэрлэлийн төлөвлөлтөд ч жинтэй дохио өгч байгаа юм. Хиймэл оюуны хэрэглээнээс үүдсэн чипийн шаардлага нь илүү төвөгтэй архитектур руу түлхэж, түүнийг дагаад High NA-ийн хэрэглээ нэмэгдэнэ гэж TSMC үзэж буйгаа илэрхийлсэн.

Samsung энэ технологийг 2028 оноос DRAM үйлдвэрлэлд ашиглаж эхлээд, 2030 онд өргөтгөн нэвтрүүлэхээр төлөвлөснөө мэдээлэв. Тус компани “DRAM-ийн хэмжээсийн хөгжлийн зураглалыг сунгана” гэж онцолсон нь санах ойн сегментэд ч гэсэн илүү нягтрал, илүү өндөр гүйцэтгэлийн шахалт улам нэмэгдэж байгааг илтгэнэ. Харин TSMC-ийн хувьд High NA-ийн хэрэгцээг “хиймэл оюуны хэрэглээнд шаардагдах улам бүр төвөгтэй транзисторын архитектураас голлон хөтлөгдөнө” гэж тайлбарласан нь захиалгын бүтэц, технологийн сонголт хоёр улам ойртож буйг харуулж байна.

Хоёр компани ASML-тэй хамт 12 инчийн дараагийн үеийн фотомаскны технологийг хөгжүүлэх салбарын санаачилгад оролцоно. ASML-ийн тайлбараар том хэмжээтэй фотомаск нь бүтээмжийг нэмэгдүүлж, чип үйлдвэрлэлийн өртгийг бууруулах давуу талтай. Өөрөөр хэлбэл зөвхөн нэг төхөөрөмжийн худалдан авалт бус, үйлдвэрлэлийн бүхэл экосистемийг дагаад шинэчлэх хэлбэр рүү шилжиж байгаа нь эндээс харагдана. Энэ нь чанарын шаардлага өндөртэй үйлдвэрлэлийн шат дамжлагууд дээр илүү сайн гарц, илүү тогтвортой үйлдвэрлэлийн хэмнэлт гаргах зорилготой.

Зах зээлийн хувьд Barclays-ийн шинжээчид үүнийг “эерэг” мэдээ гэж үнэлж, “нэвтрэлтийн талаар илүү тодорхой байдал өгнө гэж үзэж байна, энэ нь гол маргаан байсан” гэж тэмдэглэв. Тэд мөн “EUV хүчин чадлыг саяхан нэмэгдүүлсэн зорилтоос цааш тэлэх эсэх дээр ASML-д томоохон шийдвэр хүлээж байна, эрэлт үнэхээр хүчтэй байна” гэж нэмж хэлсэн нь дараагийн хөрөнгө оруулалтын мөчлөгийн хүлээлтийг илүү тодруулж байна. ASML өөрөө 2027 онд нийт EUV хүчин чадлаа ойролцоогоор 30 хувиар нэмнэ гэж өмнө нь мэдэгдсэн.

Эцэст нь, High NA-ийн талбар дээр Samsung, TSMC хоёрын шийдвэр нь дэвшилтэт чипийн дараагийн хурдасгуур болж, нийлүүлэлтийн хүчин чадлын тухай яриаг дахин урд эгнээнд авчирлаа. Хиймэл оюуны өсөлт илүү нарийн хэлхээ, илүү өндөр бүтээмж шаардсаар байвал энэ төхөөрөмжийн нэвтрэлт зөвхөн техникийн асуудал биш, харин үйлдвэрлэлийн хүчин чадлын стратегийн сонголт болж хувирах төлөвтэй байна. Энэ нөхцөлд ASML-ийн хүчин чадлын дараагийн шийдвэрийг зах зээл улам анхааралтай ажиглах нь тодорхой.